在每年一度的投资者关系活动“三星电子投资者论坛2023”上，预计第四代HBM芯片HBM3将成为焦点。
三星电子负责存储芯片事业的设备解决方案(Device Solutions)部门的大批高管将出席此次投资者论坛。
受邀参加香港论坛的主要全球投资者包括高盛(Goldman Sachs)、摩根大通(JPMorgan)、贝莱德(BlackRock)、富达(Fidelity)和新加坡主权财富基金新加坡政府投资公司(GIC)。去年的活动在新加坡举行。
在每年秋季举行的活动中，三星都会处理吸引投资者关注的话题。
在2021年和2022年，该公司详细介绍了其代工业务，即为无晶圆厂公司或芯片设计公司生产芯片。
HBM是一种高容量、高性能的半导体，由于用于ChatGPT等生成式人工智能设备、高性能数据中心和机器学习平台，其需求正在飙升。
它垂直堆叠多个dram，并通过钻1024个孔将它们连接起来，用作数据通道。
由于积累了大量的DRAM，因此数据存储容量大，数据处理速度比传统的DRAM产品大大提高。它们至少贵了五倍。
三星电子负责DRAM产品及技术的常务副总经理黄尚俊(音译)在本周举行的“2023韩国投资周”上表示:“预计明年的DRAM市场规模将比今年增长两倍以上。”
一位证券分析师表示:“HBM3的需求呈爆炸式增长，已成为三星电子等企业股价波动的关键因素。”“在11月的论坛上，三星将会收到大量关于HBM3的问题。”
据称，三星将向美国图形芯片设计公司英伟达(Nvidia Corp.)和美国无晶圆厂半导体设计公司AMD (Advanced Micro Devices Inc.)供应HMB3。
根据市场追踪机构TrendForce的数据，全球HBM市场预计将从2023年的39亿美元扩大到2024年的89亿美元。
自去年初以来，三星电子的股价一直徘徊在5万至7.5万韩元(合38至53美元)之间。
上周五，该指数收于72,000韩元，几乎没有变化，较2021年1月中旬创下的96,800韩元的历史高点下跌了26%。